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Video: Intel zeigt Lakefield-Design (CES 2019)

Beim Lakefield-Design nutzt Intel seine 3D-Packaging-Technik Foveros, um einen Core- und vier Atom-Kerne mit einem Chipsatz und LPDDR4X-Speicher zu koppeln.

Video veröffentlicht am
Intel zeigt Lakefield-Design (CES 2019)

Quelle: Intel

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