Video: Intel zeigt Lakefield-Design (CES 2019)

Beim Lakefield-Design nutzt Intel seine 3D-Packaging-Technik Foveros, um einen Core- und vier Atom-Kerne mit einem Chipsatz und LPDDR4X-Speicher zu koppeln.

Video veröffentlicht am
Intel zeigt Lakefield-Design (CES 2019)

Quelle: Intel

Themenseiten:

Verwandte Videos
Seite1/1
Kommentarübersicht

Hardwaretests

Peloton - Fazit
Peloton - Fazit

Gopro Hero 10 Black - Fazit

Geforce RTX 3060 - Test

Softwaretests

Ghost Recon Breakpoint - Fazit
Ghost Recon Breakpoint - Fazit

Sailfish OS auf dem Sony Xperia XA2 Plus ausprobiert

Google Game Builder ausprobiert

Spieletests

Cyberpunk 2077 - Fazit
Cyberpunk 2077 - Fazit

Resident Evil Village - Fazit

Age of Empires 4 - (Trailer) Fan Preview

Interviews

Wo bleiben die E-Flugzeuge? (Interview mit Rolf Henke vom DLR)
Wo bleiben die E-Flugzeuge? (Interview mit Rolf Henke vom DLR)

Pubg Global Invitational 2018 - Report von Golem.de

VLC-Gründer Jean-Baptiste Kempf im Interview

Folgen Sie uns