Video: Intel zeigt Lakefield-Design (CES 2019)
Beim Lakefield-Design nutzt Intel seine 3D-Packaging-Technik Foveros, um einen Core- und vier Atom-Kerne mit einem Chipsatz und LPDDR4X-Speicher zu koppeln.
Quelle: Intel
Beim Lakefield-Design nutzt Intel seine 3D-Packaging-Technik Foveros, um einen Core- und vier Atom-Kerne mit einem Chipsatz und LPDDR4X-Speicher zu koppeln.
Quelle: Intel