Video: Intel zeigt Lakefield-Design (CES 2019)

Beim Lakefield-Design nutzt Intel seine 3D-Packaging-Technik Foveros, um einen Core- und vier Atom-Kerne mit einem Chipsatz und LPDDR4X-Speicher zu koppeln.

Video veröffentlicht am
Intel zeigt Lakefield-Design (CES 2019)

Quelle: Intel

Themenseiten:

Verwandte Videos
Seite1/1
Kommentarübersicht

Hardwaretests

Surface Duo - Fazit
Surface Duo - Fazit

Der Konsolen-PC - Fazit

Xiaomi MiTV Q1 im Test

Softwaretests

Sailfish OS auf dem Sony Xperia XA2 Plus ausprobiert
Sailfish OS auf dem Sony Xperia XA2 Plus ausprobiert

Ghost Recon Breakpoint - Fazit

iPad OS ausprobiert

Spieletests

Jurassic World Evolution 2 - Trailer (Launch)
Jurassic World Evolution 2 - Trailer (Launch)

Age of Empires 4 - Vorschau

Diablo 4 - 20 Minuten Gameplay im Endgame-Dungeon

Interviews

Dirt Rally 2.0 angespielt
Dirt Rally 2.0 angespielt

Pubg Global Invitational 2018 - Report von Golem.de

Interview mit Peter Homfeldt zum Aufstieg und Niedergang von Olympia

Folgen Sie uns