Während die Jedec maximal DDR4-3200 spezifiziert hat, ist derzeit bis zu DDR5-8400 geplant, der Marktstart hingegen soll mit DDR5-4800 erfolgen. Dabei ist zu berücksichtigen, dass bereits DDR5-3200 mehr effektive Bandbreite aufweist als DDR4-3200.
Crucial zeigt die P5, eine NVMe-SSD im M.2-2280-Format mit PCIe Gen3.
Micron zeigt die X100, die laut Hersteller schnellste SSD der Welt. Sie nutzt 3D-XPoint-Phasenwechselspeicher und ist eine PCIe-Gen3-x16-Steckkarte.
Die Micron-Tochter Crucial gibt einen Einblick in die Fertigung von DDR4-Arbeitsspeicher.
Crucial zeigt die BX300, eine neue SSD-Reihe.
High Bandwidth Memory sind gestapelte Speicherchips mit einer sehr hohen Bandbreite und geringer Leistungsaufnahme.
Im Golem.de-Wochenrückblick für die Woche vom 25. bis zum 31. Juli 2015 geben wir einen Überblick über die wichtigsten Ereignisse in der IT- und Technikwelt.
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Schneller als nichtflüchtiger NAND-Flash-Speicher und mehr Kapazität als flüchtiger DRAM: 3D Xpoint soll eine Lücke zwischen beiden heutigen Technologien besetzen und neue Anwendungen möglich machen.
Micron zeigt die neue Speicherbauform HMC, den Hybrid Memory Cube. Dabei werden DRAM-Chips und ein Controller in einem Stapel untergebracht. Das soll für mehr Tempo bei weniger Strom sorgen.
Mittels Chipstapeln, 3DS genannt, will Micron schnellere und größere Speichermodule bauen.
Micron erklärt die Vorteile von ClearNAND-Flashspeicher, der Hostcontroller mit einer Fehlerkorrekturkomponente überflüssig machen soll.
Intel und Micron haben zusammen erste NAND-Flash-Chips in 25-Nanometer-Technik ausgeliefert, die 3 Bit pro Zelle unterbringen (Triple-Level-Cell, TLC). Das soll die Herstellungskosten von Flash-Speicher deutlich senken.
Micron zeigt RealSSD C300 im Vergleich mit Intels Postville. Als Benchmarks kommen PCMark Vantage und ATTO zum Einsatz, die C300 erreicht über 300 MByte pro Sekunde.
Zwei identische PCs, einer mit SSD, einer mit Festplatte. Der SSD-Rechner bootet doppelt so schnell und ist auch beim Kopieren und Öffnen von Fotos deutlich fixer.
