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20.09.2011 / 10:19

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3M und IBM entwickeln neue Klebemittel für Chipstapel

Mit Stapeln aus mehreren Chips wollen IBM und 3M die Rechenleistung von Computerchips drastisch erhöhen. Ein solcher Chipklotz soll bis zu 1.000-mal schneller sein als die derzeit schnellsten Prozessoren.

3M und IBM entwickeln neue Klebemittel für Chipstapel

Video: 3M und IBM entwickeln neue Klebemittel für Chipstapel (0:37)

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